2023年11月23日，第三届中国临港国际半导体大会在上海临港雅辰酒店成功举办，本次会议由上海临港经济发展（集团）有限公司主办，临港科技、ASPENCORE承办，以“创芯未来 共筑生态”为主题，与行业内外各界人士共同探讨半导体的发展方向。

作为中国半导体产业的重要阵地，临港的半导体产业发展十分迅猛。2022年临港新片区规上工业产值达到了3482亿元，同比增长30.5%，约占上海市总量的8.8%；全社会固定资产投资达到了1325亿元，同比增长31.1%，约占上海市总量的13.8%；地区生产总值1017亿元（GDP），同比增长21.2%；税收总收入达475.01亿元，同比增长35.7%。

在谈及对临港未来发展时，临港新片区投资促进服务中心主任顾长石表示：“临港新片区的目标是到2035年GDP要达到1万亿元，按照临港2019年的数据基础，每年的复合增长率不低于25%就能实现这个目标。”

在本次大会上，产业界汇聚一堂，共同探讨半导体的发展方向，以及中国半导体的未来。魏少军博士以“智能化助力半导体产业发展”为主题，详细介绍了智能化技术与半导体制造的深度融合与应用的新趋势。他表示，当前我们正身处第三轮智能化浪潮之中，且本次智能化浪潮已经开始出现本质变化，包括在图像识别领域、AI语音识别领域、自动唇读技术等众多方面，机器已经超越人类。而智能化浪潮需要人工智能芯片的参与，但当前人工智能芯片面临两大难题，第一点是算法在不断演进，新算法层出不穷；第二点则是一种算法对应一种应用，没有统一的算法。这两点问题对于做芯片的工程师们来说非常关键。在本次浪潮中，智能化将助力中国半导体产业自立自强！

另外，本次会议还颁布了2023年度“司南科技奖”，“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出了杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者，倡导“司南”求知、求新、求真精神。芯源微的戴伟民博士获得了年度杰出科技产业贡献人物奖，中微半导体设备获得了年度卓越半导体设备供应商奖，上海硅产业集团获得了年度卓越材料供应商奖，此外华为Mate60系列获得了年度杰出技术突破产品奖。年度卓越市场表现产品则给了NVDIA H100，华为的昇腾系列人工智能处理器则拿下年度创新高性能计算产品的奖项。

资料来源：全球半导体观察